エンジニアリング事業

エンジニアリング事業は、主に請負・準委任(SES)・派遣といった形態での組込みソフトウェア開発と、その他一般ソフトウェア開発、ならびにキッティング業務およびPC運用コールセンター業務で構成されています。
組込みソフトウェア開発では、比較的参入障壁が高い自動車、重機・建機等に必要な制御ソフトウェアの開発、および移動体通信のインフラとなる電気通信分野向け装置の開発を行っているほか、情報家電機器、各種産業機器、あるいは半導体製造装置等の制御ソフトウェアの開発を行っております。
また、一般ソフトウェア開発では、金融・製造・流通・その他の情報系ソフトウェアの開発、ならびに交通等の社会インフラ系ソフトウェア開発などを行っています。

プロダクト／デバイス事業

プロダクト／デバイス事業は、組込みパソコン等のハードウェア関連事業と、
半導体に纏わるソリューション提供によって構成されています。
ハードウェア関連では、マルチファンクショナルプリンターやCT／MRIといった医療機器などに組込むパソコンや各種コントローラーなど、顧客企業の要望に応じて特定の機能を実現するためのコンピューターシステムの開発、設計、製造、販売を行っています。
半導体関連では、ＬＳＩの設計・開発やテストの受託、あるいはデバイスドライバや組込みソフトウェアの開発など、システム機器からソフトウェアまで顧客ニーズに合わせて様々な製品開発、ソリューション提供を行っています。

ICTソリューション事業

ICTソリューション事業では、当社グループが様々な開発実績を通じて培ってきた通信技術や組込み制御技術、あるいはアプリケーション技術等の強みを活かして、顧客向けのソリューション提案、さらには顧客企業との共同開発などに取組んでいます。
AIによる画像解析技術を利用して作業現場や街中における安心・安全のための各種サービスを開発・提供しているほか、クラウドサービスと連携したシステム開発によって顧客の要望にも迅速かつ手軽な対応を実現するなど、一般社会や顧客の抱える課題解決のために幅広い取組みを行っています。